Čištění
Čištění je proces, který má za úkol odstranit zbytky tavidla po pájení. Procesy čištění elektronických sestav vyvolaly v posledních několika letech vášnivé diskuse a prošly řadou změn. Zákazníci chtějí spolehlivé výrobky, a čistá sestava v mnoha myslích implikuje vysoce spolehlivou sestavu. Kontrola samotná se do značné míry spoléhá na vizuální dojmy, což je v přímém rozporu se zabezpečováním jakosti jak procesu čištění, tak procesu pájení. Jak kontrolor, tak zákazník jsou znepokojeni, jestliže plochy vystavované chemickým procesům jsou skryty před přímou vizuální kontrolou. Někdy se čištění provádí z kosmetických důvodů. Z kosmetických důvodů proto že dodavatelé chtějí, aby výrobky vypadaly čistě a dobře vyrobené.
Datum: 10.06.2010
|
Kategorie: Čištění
Zbytky po tavidle mohou mít polární a nepolární charakter. Polární charakter mají zbytky aktivátorů, případně zbytky solí po leptání, otisky prstů, apod. Nepolárním znečištěním se rozumí zbytky kalafuny, oleje a prach.
Datum: 08.06.2010
|
Kategorie: Čištění
Dlouhodobé zkoušky a chemické rozbory zpochybňují obecný předpoklad, že nečištěné desky jsou méně spolehlivé. Podrobné expertízy ukazují, že určité množství tavidla, zanechané na desce, není nijak škodlivé a vyloučení čisticích fází je ekologicky i ekonomicky výhodnější. Západní průmysl používá tavidla bez čištění z více než 80 %.
Datum: 06.06.2010
|
Kategorie: Čištění
Pro přechod na proces bez čištění je nutno zavést několik kroků. Primární kroky jsou:
Vybere se tavidlo bez čištění nebo s nízkým obsahem pevných látek, které vyhovuje potřebám procesu a požadavkům na spolehlivost.
Datum: 04.06.2010
|
Kategorie: Čištění
Existuje několik testů čistoty, včetně kontroly iontů, vzhledu a povrchové izolace. Tyto testy jsou velmi podrobně obsaženy v normě IPC-SF-818 “Všeobecné požadavky na tavidla pro elektroniku”. Test SIR měří vodivost mezi vodiči, způsobenou nečistotami, rozpuštěnými ve vlhkosti.
Datum: 02.06.2010
|
Kategorie: Čištění
Zkušební obrazec pro zjištění povrchového odporu izolace (SIR Surface Insulation Resistance) je zpravidla bez pájecí masky. Na obrázku je znázorněn typický obrazec pro použití pod pouzdry PLCC, který nepředpokládá průchozí otvory.
Datum: 31.05.2010
|
Kategorie: Čištění
Podmínky testu SIR podle IPC-TR-580
Datum: 28.05.2010
|
Kategorie: Čištění
Po ukončení testu se deska plošného spoje osuší a odstraní se pouzdra integrovaných obvodů, která jsou nad pozicemi zkušebního obrazce. Po jejich odstranění se zkontrolují hřebínky, zda na nich nejsou stopy koroze, elektromigrace a dendritického růstu.
Datum: 25.05.2010
|
Kategorie: Čištění
Obliba čištění vodou měla svůj vrchol v letech 1965 – 1970 v éře “kyselého pájení”, avšak se zavedením povrchové montáže jako montážní technologie začala klesat. Nyní opět přichází ke slovu s nástupem nových technologií a s ohledem na životní prostředí.
Datum: 21.05.2010
|
Kategorie: Čištění
Odstraňování tavidla z pájených desek plošných spojů s povrchovou montáží je problematické, protože mezera mezi prvky SMD a deskou je malá. Mezery mezi SMD a deskou plošného spoje jsou zpravidla 0,005 mm (0,002") až 0,0127 mm (0,005"), a stále klesají. Desky plošných spojů s povrchovou montáží mají rovněž vyšší hustotu součástek než desky s průchozími otvory.
Datum: 11.05.2010
|
Kategorie: Čištění
Polovodní emulsní čištění je poměrně nedávná alternativa na scéně čištění. Tento proces nabízí některé jedinečné výhody, pokud jde o vyhovění nákladným ekologickým požadavkům a snadné odstraňování pryskyřičných tavidel.
