E-book ke stažení zdarma - Mikromontáž a opravy BGA v praxi
Tento e-book je k dispozici ke stažení ZDARMA. Na konci popisu naleznete odkaz na formulář pro jeho stažení.
e-Book
Mikromontáž a opravy BGA v praxi Vás seznámi s nejmodernejšími technologie, procesy a opravami v elektromontáži. Především s nástupem chytrých telefonů a tabletů nastal masivní rozvoj mikromontážních technologií. Vedle komerčních přístrojů se silně rozvíjely telekomunikační technologie, které využívají vyšší přenosové frekvence.
Zpracováno za přispění německé firmy Finetech.
O B S A H
Montáž v elektronice
Montážní a opravářské systémy
Aplikace v mikromontáži
Čip na skle (COG)
Spojování laserovou tyčí (laser bar)
Montáž optoelektronických lícních čipů (Flip Chip)
Montáž optického pouzdra/modulu
Montáž RFID
Termosonické připojování lícního čipu (Flip Chip)
VCSEL a fotodioda
Technologie v mikromotáži
Pájení AuSn
Ultrazvukové / termosonické připojování
Tepelná komprese
Adhezivní technologie
Aplikace v opravách BGA, PoP, CSP
Předělávka BGA / CSP
Předělávka stíněných SMD
Předělávka konektorů SMD
Předělávka QFN
Předělávka 01005
Předělávka pouzdra na pouzdru (PoP)
Předělávka prvku se spodní výplní
Předělávka čipu na ohebném substrátu
Předělávka lícního čipu
Procesy v opravách BGA
Překuličkování [reballing] jediné kuličky
Překuličkování [reballing] BGA
Odstranění zbytků pájky
Nanášení pájecí pasty
Tipy na opravářské stanice
