E-book ke stažení zdarma - Mikromontáž a opravy BGA v praxi

Datum: 17.10.2018
  | 
Kategorie: E-booky a brožury
E-Book Mikromontáž a opravy BGA v praxi Vás seznámi s nejmodernejšími technologie, procesy a opravami v elektromontáži. Především s nástupem chytrých telefonů a tabletů nastal masivní rozvoj mikromontážních technologií.

Tento e-book je k dispozici ke stažení ZDARMA. Na konci popisu naleznete formulář pro jeho stažení.

e-Book
Mikromontáž a opravy BGA v praxi Vás seznámi s nejmodernejšími technologie, procesy a opravami v elektromontáži. Především s nástupem chytrých telefonů a tabletů nastal masivní rozvoj mikromontážních technologií. Vedle komerčních přístrojů se silně rozvíjely telekomunikační technologie, které využívají vyšší přenosové frekvence.

Zpracováno za přispění německé firmy Finetech.

O B S A H
 Montáž v elektronice
 Montážní a opravářské systémy

Aplikace v mikromontáži
Čip na skle (COG)
Spojování laserovou tyčí (laser bar)
Montáž optoelektronických lícních čipů (Flip Chip)
Montáž optického pouzdra/modulu
Montáž RFID
Termosonické připojování lícního čipu (Flip Chip)
VCSEL a fotodioda

Technologie v mikromotáži
Pájení AuSn
Ultrazvukové / termosonické připojování
Tepelná komprese
Adhezivní technologie
Aplikace v opravách BGA, PoP, CSP
Předělávka BGA / CSP
Předělávka stíněných SMD
Předělávka konektorů SMD
Předělávka QFN
Předělávka 01005
Předělávka pouzdra na pouzdru (PoP)
Předělávka prvku se spodní výplní
Předělávka čipu na ohebném substrátu
Předělávka lícního čipu

Procesy v opravách BGA
Překuličkování [reballing] jediné kuličky
Překuličkování [reballing] BGA
Odstranění zbytků pájky
Nanášení pájecí pasty
Tipy na opravářské stanice

Napište Váš email, obratem obdržíte email s e-Bookem.

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace