Opravy SMD a BGA

Nabízíme výměnu / rework QFP, PLCC, BGA pomocí profesionálních technologií.
Datum: 08.07.2017
|
Kategorie: Opravy SMD a BGA

Měření teplotních profilů pájecích strojů (451000145)

Znalost teplotních profilů umožňuje správné nastavení procesu pájení v reflow pecích a pájecích vlnách, ověření stálosti procesu a získávání opakovatelných výsledků.
Datum: 08.07.2017
|
Kategorie: Opravy SMD a BGA

Opravy, výměna a reballing BGA, QFN, CSP (451000087)

Provádíme kvalifikované výměny BGA (ball grid array) a následný reballing pomocí moderních pájecích zařízení a pájecích metod.
Datum: 08.07.2017
|
Kategorie: Opravy SMD a BGA

Opravy a výměny SMD v komerčních výrobcích (451000086)

Provádíme kvalifikované opravy/rework prakticky všech pouzder SMD (především BGA, uBGA, CSP, QFN, QFP) pomocí moderních pájecích zařízení a pájecích metod. Neprovádíme diagnostiku zařízení.
Datum: 07.07.2017
|
Kategorie: Opravy SMD a BGA

Opravy a výměny SMD na vícevrstvých, tepelně náročných DPS (451000085)

Provádíme kvalifikované opravy/rework prakticky všech pouzder SMD (především BGA, uBGA, CSP, QFN, QFP) a další) na vícevrstvých DPS a u tepelně náročných sestav pomocí moderních pájecích zařízení a pájecích metod.

Naše webové stránky používají cookies, které nám pomáhají zjistit, jak jsou naše stránky používány. Abychom cookies mohli používat, musíte nám to povolit. Kliknutím na tlačítko „OK, souhlasím“ udělujete tento souhlas.


Cookies jsou malé soubory, které webové stránky (i ty naše) ukládají ve Vašem webovém prohlížeči. Obsahy těchto souborů jsou vyměňovány mezi Vaším prohlížečem a našimi servery, případně se servery našich partnerů. Některé cookies potřebujeme, aby webová stránka mohla správně fungovat, některé potřebujeme k marketingové a statistické analytice. Zde si můžete nastavit, které cookies budeme moci používat.

Nezbytné cookies
Analytické cookies
Marketingové cookies