Datum: 26.06.2017
|
Kategorie: Pájení laserem
Pájení laserem
Pájení pomocí laseru se již v některých aplikacích SMT používá. Odhaduje se, že asi v 5% všech případů. Velkou výhodou je velmi přesné lokální přetavení. To jasně ukazuje jednu z předností pájení laserem: je vhodné k pájení materiálů citlivých k teplu. Ohřev bývá velmi krátký, asi 5 ms, čímž se vylučuje vznik intermetalických struktur na pájeném spoji. Úzce směrovaný paprsek předurčuje laser na lokální pájení, tzn., že se paprskem pájí jedno pájené místo po druhém.
