COB - holý čip na desce

Datum: 26.06.2017
  | 
Kategorie: Pouzdra SMD
Doposud byly uváděny zapouzdřené SMD. Následující text je věnován holým čipům a jejich technologii kontaktování. Z technologie vyplývá, že není možné osazování ručně, ale pouze speciálními automaty.

Prvním z nich je TapePack

Byly vymyšleny různé techniky pro montáž holého polovodičového čipu přímo na organickou desku s plošnými spoji. Patří sem připojování čipu a drátu, TAB a připojení lícního čipu Flip Chip. Pro prvky nebo montážní procesy zpravidla existuje jen málo norem. Technologie čipu na desce se používá především ve velkosériových aplikacích, kde je možné uplatnit nákladnou technologii.

 

► Nákup na www.abetec.cz

► Další odborné články

► e-Shopy, školení a e-Booky


soldering.cz
e Booky ZDARMA
fotografie
video

Kontakt

ABE.TEC, s.r.o. , čp. 43,
530 02 Ostřešany, ČR

Tel.: + 420 466 670 035
E-mail: abetec@abetec.cz

Naše webové stránky používají cookies, které nám pomáhají zjistit, jak jsou naše stránky používány. Abychom cookies mohli používat, musíte nám to povolit. Kliknutím na tlačítko „OK, souhlasím“ udělujete tento souhlas.


Cookies jsou malé soubory, které webové stránky (i ty naše) ukládají ve Vašem webovém prohlížeči. Obsahy těchto souborů jsou vyměňovány mezi Vaším prohlížečem a našimi servery, případně se servery našich partnerů. Některé cookies potřebujeme, aby webová stránka mohla správně fungovat, některé potřebujeme k marketingové a statistické analytice. Zde si můžete nastavit, které cookies budeme moci používat.

Nezbytné cookies
Analytické cookies
Marketingové cookies