Technologické postupy v SMT

Při montáži SMD na desku plošných spojů musíme vždy provést určité operace. Sled operací není možné vynechat ani u velmi jednoduchých aplikací. Technologické kroky, které je potřeba vždy provést aniž bychom rozlišovali mezi ruční a strojní montáží, popisuje následující sled kapitol.
Datum: 28.06.2017
|
Kategorie: Technologické postupy v SMT

Technologické postupy v SMT

Obecně můžeme rozdělit postupy v SMT na montáž vývodových součástek, povrchovou a smíšenou montáž. Povrchovou montáž dále dělíme na SMD na jedné straně DPS, po obou stranách DPS.
Datum: 28.06.2017
|
Kategorie: Technologické postupy v SMT

Nebezpečí pro integrované obvody (IO) při osazování DPS

Ohromující pokrok v aplikacích integrovaných obvodů předurčil jejich zmenšování velikostí ve všech třech rozměrech. Ještě v letech 1980-1990 byly IO více robustní, a proto byly odolnější proti ESD. Od pozdních let 1990-21. století se geometrie IO zmenšovala, a tím se stávají více náchylné na poškození ESD.
Datum: 28.06.2017
|
Kategorie: Technologické postupy v SMT

Poškození integrovaných obvodů (IO) vlivem elektrostatického výboje

Vlivem elektrostatického výboje může docházet k různým typům poškození integrovaných obvodů. Nejčastějším následkem poškození je zvětšený svodový proud (leakage) nebo zkrat některých vstupních a výstupních pinů. Dalšími poruchami jsou nadměrný napájecí proud, funkční poruchy nebo občas i odpojené vývody. Selhání integrovaných obvodů jde těžko odhalit. Výjimkou může být poškození pinů, které se zjišťuje měřením voltampérových charakteristik. Skryté vady mohou ovlivnit spolehlivost a životnost zařízení.

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace