Jak odstranit přebytečnou pájku u BGA?

Přebytečnou pájku z plošek pro BGA lze snadno odstranit několika způsoby.

Jde o rychlé a snadné řešení. Určitou nevýhodou může být použití knotu, který se čištěním zničí. Další nepříjemností může být, že ne vždy se mám podaří zajistit si knot stejných vlastností. V tomto případě může být narušen opakovaný proces. Knot je většinou napuštěn tavidlem a toto by mělo být definovaných vlastností. Pokud tomu tak není, můžou na DPS a ploškách zůstat nedefinované zbytky tavidla.

2. Ideálním prostředkem je použití speciálního pájecího hrotu „Spatula“ .

Postup je naprosto jednoduchý:

Nejdříve naneste tavidlo.
V opačném případě se při pohybu hrotu mohou vyskytnout rampouchy pájky, jak je vidět na fotografii vlevo.

Položte hrot na DPS.
Posouvejte hrot zvolna napříč jak je vidno z obrázku.

Přebytečná pájecí slitina vzlíná na pájecí hrot, který posléze očistíme. Tato metoda má jednu velkou přednost: vždy používáme ty samé nástroje a materiály. Stejný pájecí hrot, stejnou teplotu a vždy stejné pomocné tavidlo.

► Nákup na www.abetec.cz

• abetec  

► Další odborné články

• Opravy BGA  
• Mikromontáž    
• Dávkování    
• Teplotní profiloměry   
• Antistatika   

► e-Shopy, školení a e-Booky

antistatika.cz

soldering.sk

soldering.cz

školení v ABE.TEC

e Booky ZDARMA

fotografie

video

---

► Exkluzivně v nabídce

BGA rework

Japonská pájecí technika

Teplotní profiloměry

ESD stoly a nábytek

Měřicí technika

ESD inspekce

---