Technologické postupy v SMT
Montáž vývodových součástek
Při montáži součástek do otvorů se desky plošných spojů osazují buď ručně, nebo pomocí osazovacích strojů. Při ručním osazování je třeba provést určité přípravy, k niž patří zahnutí a odříznutí vývodu na patřičný rozměr. V případě pasivních součástek je třeba osazovací posloupnost nastavit pro automatické osazování.
Při osazování se součástky z pásu vyříznou, vývody se ohnou a zasunou do otvorů v desce a na spodní straně desky se znovu ohnou. Takovéto zahnutí vývodů zajišťuje pevné umístění součástky během dalších fází zpracování. Různá provedení součástek pro montáž do otvorů vyžadují použití různých typů osazovacích strojů pro axiální a radiální součástky, a prointegrované obvody v pouzdrech DIP (DIL). Montáž tzv. exotických prvků, jako jsou cívky a konektory, není pomocí těchto strojů možná. Obecně se montují ručně, nebo v případě velkých množství pomocí speciálních strojů, vyvinutých pro tento konkrétní účel.
Povrchová montáž
A) Osazování SMD na jedné straně DPS
Prvním výrobním krokem je aplikace pájecí pasty na jednu stranu desky plošných spojů. V tomto případě se používá sítotisk, tisk přes šablonu nebo dispenzer. Následné osazení součástek se obecně provádí strojem, který pracuje na principu sekvenčního osazování (pick & place, uchop a polož) a může být zpracován celý sortiment součástek. Součástky je možno zpracovávat v dodaném stavu; příprava součástek není nutná. Pro malé série se používají i poloautomatická zařízení. Proces montáže SMD je u konce, jakmile je provedeno pájení přetavením. Metoda pájení přetavením, používaná v při montáži, spočívá na principu přetavení pájecí pasty pomocí zdroje tepelné energie např. infračerveného záření.
B) Osazování SMD po obou stranách DPS
Montáž začíná nanesením pájecí pasty na stranu součástek desky plošného spoje. Následující operace jsou totožné jako při montáži jednostranné desky. Následuje tisk pájecí pasty na straně pájení desky plošných spojů, osazení SMD a druhé přetavení. Zde je nutno podotknout, že teplotní profil pájení přetavením musí být nastaven tak, aby nedošlo odpájení již zapájených SMD. Někdy se též doporučuje postup, při kterém se SMD na (spodní) straně pájení přilepí lepidlem. Potom je možné pájet obě strany najednou. Další možností je pájení (spodní) strany pájení vlnou. V první fázi se nanáší lepidlo. Následují kroky jsou: osazování SMD, vytvrzení lepidla a konečně pájení vlnou. Není rozhodující zdali se strana součástek zpracuje přetavením jako první nebo až po zapájení vlnou strany pájení. Je třeba si uvědomit, že teplota strany součástek při pájením vlnou strany pájení, dosahuje kolem 100°C. Tato teplota není v žádném případě kritická.
Smíšená montáž
Tato verze montáže je nejsložitější verzí výroby desky plošných spojů. V některých případech bude jednotlivé (ruční) pájení vývodů hospodárnější, než pájení vlnou celé spodní strany desky plošných spojů. V důsledku toho bude možné vyrábět desky v počáteční fázi jako desky plošných spojů, osazené výlučně SMD. Při této výrobní verzi nejsou žádná omezení při osazování obou stran desky plošných spojů SMD v důsledku odlišných metod pájení obou stran.
Další související informace k tématu:
Tvarovačky a řezačky vývodů od společnosti Hakko
Osazovací automaty pro malosériovou a střední výrobu - Mechatronika
► Nákup na www.abetec.cz
► Další odborné články
► e-Shopy, školení a e-Booky
|
soldering.cz |
 e Booky ZDARMA |
 fotografie |
 video |
