Opravy
V průběhu celého technologického procesu osazování desek plošných spojů se mohou objevit výrobní chyby, které je nutno opravit (chyby pájení, osazení, atd.). Samozřejmě chyby mohou vzniknout i elektrickou závadou dané součástky. V obou případech je nutné závadu odstranit. S nástupem SMT pochopitelně narostla i různorodost oprav, ale i jejich náročnost. Dnes už v žádném případě nevystačíme s běžným pájedlem a ruční odsávačkou. Pro SMT se doporučuje celý komplex zařízení, který zvládne jednotlivé operace.
Datum: 09.06.2010
|
Kategorie: Opravy
Vzhledem ke specifikaci technologie povrchově montovaných součástek je třeba věnovat více pozornosti: rychlosti zahřívání opravované součástky,
vyrovnání součástky po osazení, zabránění poškození vývodů součástky.
Datum: 07.06.2010
|
Kategorie: Opravy
Vady je možno dělit podle operací, při nichž mohou vzniknout.
Datum: 03.06.2010
|
Kategorie: Opravy
Pokud jde o “ideální” nástroje pro opravy desek s SMD, neexistují žádné všeobecně platné zásady. Výběr nástrojů je určován pouzdrem součástky a konfigurací desky plošných spojů.
Datum: 01.06.2010
|
Kategorie: Opravy
Existují dvě metody odstraňování pájky. První metoda používá měděný odsávací knot ve spojení s běžným pájedlem. Odsávací nebo též odpájecí knot je vlastně měděné stínění, jaké známe u koaxiálních kabelů.
Datum: 31.05.2010
|
Kategorie: Opravy
Tlak na menší rozteče ovlivnil opravy tím, že klade silnější důraz na nástroje, zařízení nebo techniky, jež pomáhají v procesu osazování.
Datum: 19.05.2010
|
Kategorie: Opravy
Oprava pouzder BGA je podstatně obtížnější, než běžná oprava dosud používaných pouzder (QFP, PLCC). Pro správné hodnocení složitosti je nutno vysvětlit jednotlivé operace.
