Tavidla bez čištění

Datum: 28.06.2017
  | 
Kategorie: Výběr tavidel
Stálá snaha odstranit čistící proces po pájení vede používání tzv. bezoplachových tavidel. Uspoří se náklady na čištění, případně se i zvýší spolehlivost výrobku. Čištění rozpouštědlem nebo pomocí čisticích přípravků na bázi vody vyžaduje čisticí zařízení. Pro čištění pod součástkami s malou roztečí vývodů čistící zařízení většinou vyžaduje několik vysokotlakých trysek, a navíc několik čisticích komor. Rozpouštědla jsou stále dražší a v některých případech zakázaná hlavně z ekologických důvodů.

Čističe pracující s vysokotlakým postřikem mohou snadno poškodit křehké vývody některých pouzder s malou roztečí, zvláště pouzder TAB (nezapouzdřený čip na filmovém nosiči). Některé prameny uvádí, že je výhodnější nechat zbytky inertního tavidla na desce. Tyto prameny docházejí k závěru, že spolehlivost výrobku se nejen nezhorší, ale v podstatě se může zlepšit vlivem konformního povlaku neaktivních pevných látek kolem pájených spojů. Tento nekonformní povlak zapouzdří aktivátor a zabrání absorpci vlhkosti, která jinak může podporovat korozi vnitřních spojů desky, proudový svod, nebo růst dendritů.

Bezoplachové tavidlo (No-clean)

Bezoplachové tavidlo se příliš neliší od tavidel, která se z desky odstraňují. Aby bylo možno tavidlo označit jako bezoplachové, musí vyhovovat těmto podmínkám:

  • Nesmí zanechávat korozivní zbytky.
  • Musí zajišťovat vynikající pájitelnost.
  • Musí umožňovat přístup testovacích jehel na testovací plošky (vnitroobvodové testování).
  • Musí zanechávat nelepivé zbytky.
  • Nesmí zhoršovat stav pájecího zařízení.
  • Musí vyhovovat předpisům o ochraně zdraví a bezpečnosti.

Aby zbytky tavidla nemohly reagovat nebo korodovat, je nutno reaktivní prvky z desky izolovat. Reaktivními prvky v tavidle jsou organické kyseliny. Pevná část tavidla obsahuje netěkavé látky, jež mohou obsahovat organické kyseliny.

V běžném tavidle je obsah pevných látek až 40 %. V bezoplachovém tavidle je obsah pevných látek snížen až na 1-5 % celkové koncentrace. Aktivátory v bezoplachových tavidlech se změnily z halogenidů obsahujících chlór na kyselinu karbonovou nebo dikarbonovou. Některé používají pouze mastné kyseliny a aminokyseliny. Ty během procesu pájení přetavením vysublimují.
 

 Nákup na www.abetec.cz


Další odborné články


e-Shopy, školení a e-Booky


soldering.cz

e Booky ZDARMA

fotografie

video