Výroba desek plošných spojů

Vlastní proces tvorby obrazců plošných spojů se provádí nanesením fotorezistu, osvětlením a odleptáním přebytečné mědi. Předlohou pro obrazec je film. Obrazec je ve většině případů řešen návrhovým systémem CAD, který je schopen z obvodového schématu “vygenerovat” výsledný obrazec plošného spoje.

Druhy základních materiálů na desky s plošnými spoji se počítají na desítky a zahrnují takové materiály, jako je fenolický papír, polyimid, epoxidová pryskyřice a PTFE (polytetrafluoretylen - teflon). Materiál se ve většině případů charakterizuje podle normy NEMA (americké sdružení výrobců – Americal National Electrical Manufactures Association). Typické označení je FR (Flame Resist). Podložky z fenolického papíru (FR-2) jsou levné a stále se běžně používají.