Intermetalické sloučeniny

Datum: 28.06.2017

Kategorie: Výroba desek plošných spojů

I když je intermetalická vrstva (nabývající podobu Cu3Sn a Cu6Sn5) mezi měděnou ploškou a povlakem cínu/olova základním předpokladem pevnosti konečného spoje, může nepříznivě ovlivňovat pájitelnost.

Rychlost narůstání intermetaliské sloučeniny

Rychlost jejího narůstání určuje také skladovatelnost desek plošných spojů.

Odhady rychlosti jejího narůstání jsou různé, avšak jako vodítko je možno předpokládat, že při prvním přetavení se vytvoří vrstva asi 0,7 µm, a poté (v závislosti na skladovacích okolních podmínkách) tento nárůst pokračuje rychlostí 1 µm za rok.

Jakmile intermetalická vrstva prolomí vrstvu cínu/olova, dojde k vážnému ohrožení pájitelnosti. Protože tloušťka pájky se může pohybovat od 2 do 20 µm, mění se i stupeň užitečné skladovatelnosti.

Je paradoxem, že tenké rovné povlaky jsou často lepší, než povlaky tlusté a nerovné, protože intermetalické sloučeniny mají sklon napadat povrch rychle v "tenkých" místech nerovnoměrného povlaku.