Výroba obrazce plošných vodičů

Datum: 28.06.2017

Kategorie: Výroba desek plošných spojů

Vlastní proces tvorby obrazců plošných spojů se provádí nanesením fotorezistu, osvětlením a odleptáním přebytečné mědi. Předlohou pro obrazec je film. Obrazec je ve většině případů řešen návrhovým systémem CAD, který je schopen z obvodového schématu “vygenerovat” výsledný obrazec plošného spoje.

Používají se dvě metody. První z nich je metoda aditivní. Na holý laminát se chemicky nanáší vodivé cesty. Touto metodou se docílí rovnoměrnější tloušťky jak na plochách, tak v otvorech. Lze vyrobit spoje o šířce 0,1 až 0,07 mm. Bohužel tato metoda je dosti drahá. Z tohoto důvodu se používá ve větším měřítku tzv. subtraktivní metoda. Touto cestou je vyráběno asi 90% světové produkce. Používá se plátovaný laminát, který se odleptává. Princip obou metod ukazuje obrázek níže.

Technologie výroby obrazce plošného spoje

Postup subtraktivní technologie s pokovenými otvory je následující:
Nastříhání desek na technologický rozměr, tzn. o 15-20 mm větší, než je výsledný rozměr desky.
Vrtání otvorů na souřadnicové vrtačce pomocí tvrdokovových vrtáků (20 000 – 80 000 ot./min.).
Čištění a obroušení desek. Speciální brousící zařízení s kotouči z polyesterových vláken. Kartáče vykonávají radiální a axiální pohyb.
Pokovení otvorů se provádí bezproudově. Využívá se zárodků paladia a vyredukování mědi. Vrstva je silná 0,5 – 1µm. Protože tato vrstva je mechanicky neodolná, je nutno ji galvanicky zesílit. Provádí se to pokovením mědi celé desky a otvorů na tloušťku min.15 µm. Pokovení na hraně musí být minimálně 1µm.
Vytvoření obrazce plošných spojů se provede nanesením fotocitlivé vrstvy. Vrstva může být kapalná nebo tzv.suchý rezist.
Následuje vyvolání a leptání.
Celou výrobu ukončují závěrečné operace, jako je čištění, tvorba nepájivé masky, popisky a elektrická kontrola.

Příklady CNC frézek a vrtaček