Lepidla pro SMD

Rozmanitost existujících možností sahá od osazování SMD po jedné straně až k hybridnímu osazování s vývodovými součástkami a SMD po obou stranách. V závislosti na těchto způsobech montáže a na použitých pájecích technikách je nutno některé prvky SMD před procesem pájení fixovat na místě lepením. Používá-li se pájení vlnou, je toto připevnění součástek podmínkou. V procesu pájení přetavením je připevnění během montáže rovněž nezbytné, jestliže jsou součástky těžší než je určitá hmotnost, a musejí být pájeny na straně pájení.
Datum: 21.06.2017
|
Kategorie: Lepidla pro SMD

Nanášení lepidla

Před nanášením lepidla není nutné desky plošných spojů čistit. Za žádných okolností se jich však nesmíte dotýkat holou rukou. V technologii povrchové montáže se procesem nanášení lepidla většinou stalo dávkování dispenzerem.
Více >>

Kontakt

ABE.TEC, s.r.o. , čp. 43,
530 02 Ostřešany, ČR

Tel.: + 420 466 670 035
E-mail: abetec@abetec.cz

Naše webové stránky používají cookies, které nám pomáhají zjistit, jak jsou naše stránky používány. Abychom cookies mohli používat, musíte nám to povolit. Kliknutím na tlačítko „OK, souhlasím“ udělujete tento souhlas.


Cookies jsou malé soubory, které webové stránky (i ty naše) ukládají ve Vašem webovém prohlížeči. Obsahy těchto souborů jsou vyměňovány mezi Vaším prohlížečem a našimi servery, případně se servery našich partnerů. Některé cookies potřebujeme, aby webová stránka mohla správně fungovat, některé potřebujeme k marketingové a statistické analytice. Zde si můžete nastavit, které cookies budeme moci používat.

Nezbytné cookies
Analytické cookies
Marketingové cookies