Statistické řízení procesu pro technologii povrchové montáže

Datum: 27.06.2017

Kategorie: Systém řízení výroby

Hlavní potencionální problémy SMT jsou na těchto stránkách pojednány. Kvůli celkovému přehledu, zvláště pokud jde o zavádění statistického řízení procesu uvádíme složky vysoké výtěžnosti procesu.

Koplanárnost

Mezera mezi vývody a deskou plošného spoje nesmí být menší než 0,01 mm (0,004"). Je-li tato mezera menší, pravděpodobnost přerušeného pájeného spoje výrazně stoupá.

Pájitelnost

Vývody součástky i pájecí plošky desky plošného spoje musejí být čisté a mít slučitelný povlak pájky. Bez těchto vlastností nelze vytvořit pájený spoj.

Jakost/objem pájky

Musí být přizpůsoben součástkám, desce plošného spoje, tisku a procesu přetavení. Příliš málo pájky (nebo žádná) znamená přerušený pájený spoj, příliš mnoho pájky může být příčinou zkratu mezi dvěma spoji, a špatná jakost ovlivní proces tisku a přetavení.

Profil přetavení

Musí být přizpůsoben sestavě a pájecí pastě. Tepla při pájení přetavením může být jak příliš málo, tak příliš mnoho, a příliš mnoho tepla může poškodit desku plošného spoje nebo součástky.

Přesnost osazování

Má-li být počet vad co nejmenší, součástky musejí být na ploškách vyrovnané. I když během přetavení dochází k určitému „samovyrovnání“, nesmí být zabudováno do procesu.

Problémy jsou uvedeny přibližně v pořadí důležitosti. Další problémy je možno zjistit ze zkušeností zákazníků nebo z oprav v terénu, ze zkoušek spolehlivosti, z elektrických testů, nebo z vizuálních/mechanických kontrol na výrobní lince. Každý z těchto problémů je třeba zatřídit podle finanční nebo strategické důležitosti a analyzovat prostřednictvím Paretova diagramu, diagramu příčiny a účinku, a technik “brainstormingu” s cílem vpracovat nápravná opatření pro budoucí výrobek.