Automatické simultánní osazování

Datum: 23.06.2017

Kategorie: Osazování SMD

Cílem automatického simultánního osazování je dosáhnout nejvyšší možné rychlosti montáže. Za tím účelem speciální osazovací hlava bere velký počet součástek najednou ze zásobníkových modulů a osazuje je na desku plošného spoje. Prostorové rozložení součástek v zásobníku je totožné s rozložením na osazované desce.

Paralelní provozní režim vede k velmi vysokým rychlostem osazování (až 300 000 součástek za hodinu), a tudíž k nízkým nákladům na osazování.

Vyžaduje však, aby osazovací hlava odpovídala montované desce plošného spoje, a totéž platí pro zásobníkový modul. Bohužel výše uvedená maximální rychlost je na úkor flexibility stroje. Uspořádání osazované desky plošného spoje musí respektovat pevné uspořádání osazovacích nástrojů v osazovací hlavě. Změna osazované desky plošných spojů vyžaduje časově náročnou přestavbu sroje.

Simultánní osazovací stroje se proto požívají výlučně u výrobků s vysokým jednotkovým množstvím, např. v průmyslu spotřebního zboží.

Viz Obr. Funkční uspořádání systému se simultánním osazováním. Ze zásobníku je vyjmuto několik součástek najednou a osazeno na desku plošného spoje.