Odolnost proti rozpuštění metalizace

Datum: 26.06.2017

Kategorie: Pájený spoj, pájitelnost

Tento test se používá k ohodnocení velikosti do jaké se kontakty rozpustí během pájecího procesu. Lze ho aplikovat na takové součástky, jako jsou čipové rezistory a tranzistory, které mají pájitelný povrch použitý přes základní vrstvu z drahého kovu.

Podmínky testu odolnosti proti rozpuštění metalizace

Test užívá stejné zařízení i metody testu jako ponořovací test. Podmínky testu se mění pro urychlení rozsahu rozpouštění. Doporučující podmínky jsou následující:

teplota pájení: 260 ± 5°C,
setrvačnost: 30 ± 1 sekunda.

Výsledky testu jsou založeny na množství metalizace ztraceném během testu. Kombinovaná ztráta ze všech nesmočených ploch by neměla přesáhnout 10% celkové plochy elektrody, s žádnou samostatnou plochou přesahující 5%. Navíc vnitřní elektrody nemají být exponovány.

Odolnost vůči rozpouštění může být měřena kvantitativně smáčecí váhou. Za použití stejných podmínek testu výše uvedených, svědčí nějaké omezení v rovnovážné smáčivé síle o odsmáčení. Žádné průmyslové normy nebyly zatím vyvinuty, ale 10%ní redukce síly se předpokládá jako přijatelná.