COB - holý čip na desce

Datum: 26.06.2017
  | 
Kategorie: Pouzdra SMD
Doposud byly uváděny zapouzdřené SMD. Následující text je věnován holým čipům a jejich technologii kontaktování. Z technologie vyplývá, že není možné osazování ručně, ale pouze speciálními automaty.

Prvním z nich je TapePack

Byly vymyšleny různé techniky pro montáž holého polovodičového čipu přímo na organickou desku s plošnými spoji. Patří sem připojování čipu a drátu, TAB a připojení lícního čipu Flip Chip. Pro prvky nebo montážní procesy zpravidla existuje jen málo norem. Technologie čipu na desce se používá především ve velkosériových aplikacích, kde je možné uplatnit nákladnou technologii.

 

 Nákup na www.abetec.cz


Další odborné články


e-Shopy, školení a e-Booky


soldering.cz

e Booky ZDARMA

fotografie

video

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace