Přehled pouzder integrovaných obvodů SMD

Datum: 26.06.2017
  | 
Kategorie: Pouzdra SMD
Pouzdra integrovaných obvodů se v základě liší vývody. Tři kategorie vývodů charakterizují celou škálu SMD pouzder integrovaných obvodů. Rozdíly jsou v počtu kontaktů, velikosti a materiálu, ze kterého jsou vyrobeny (plast nebo keramika). V celosvětové produkci se ustálily především tvary vývodů J a L a ploché vývody.

Nejjednodušší pouzdro IO

Nejjednodušší pouzdro integrovaného obvodu klasické technologie je dvouřadé DIL pouzdro s roztečí 1,27mm. Toto provedení je vhodné do počtu kontaktů 20. Při větším se již neúměrně zvětšuje délka pouzdra. Další možností je umístit vývody na všechny čtyři strany. Prvním z SMD, které nahradilo tento typ pouzdra, je SOIC (Small Outline Integrated Circuit), někdy označovaný pouze jako SO. Srovnají-li se tato pouzdra s DIL, zaujímají pouze asi 1/3 jeho plochy. Značení těchto obvodů je obdobné jako u DIL. Do této kategorie se též řadí tzv. VSO (Very Small Outline), které mají rozteč 0,762mm, a SSOP (Shrink Small Outline Package) s roztečí 0,65mm, v provedeních s tloušťkami 2,4mm nebo 1,75mm. TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) jsou v provedení výšky pouzdra do 1mm a roztečí 0,5mm. Pouzdra označená SOJ jsou pouzdra SO, avšak s vývody J a roztečí vývodů 1,27mm.

Různé typy pouzder integrovaných obvodů (Obr)

  • PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) jsou plastová pouzdra s roztečí 1,27mm. Jsou velmi vhodná pro osazování do patic. Jsou velmi odolná proti poškození kontaktů.
  • LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) jsou keramická bezvývodová pouzdra. Základnu tvoří keramická destička, na které je umístěn vlastní čip. Pouzdro je zvláště vhodné pro vf aplikace.
  • Pouzdra FP (Flat Pack) nebo QFP (Quad Flat Pack) jsou s vývody “L”. Tento druh pouzder je zvláště rozšířený ve spotřební elektronice.
  • V USA se vyrábí tzv. BQFP (Bumpered Quad Flat Pack) s roztečí vývodů 0,635mm a s výstupky v rozích, které chrání vývody proti poškození. V této kategorii jsou vyráběna i pouzdra s roztečí menší než 0,635mm, tzv. Ultra – Fine Pitch.
  • Mezi poslední rodinu pouzder patří LGA (Land Grid Array), jejichž konstrukce vychází z vývodového pouzdra PG (Pin Grid), u něhož jsou vývody nahrazeny výstupky pokrytými pájkou. Rastr vývodů je od 1,78 do 2,54mm nebo od 0,762 do 1,27mm.
  • Dalším typem je BGA (Ball Grid Array). Vývody jsou tvořeny polem kuliček pájky na spodní straně. Pájka má vyšší teplotou tavení. Přístroje pro optickou kontrolu BGA pouzder.
Rozteče jsou často uváděné v mil (mils), což je tisícina palce.
 

 Nákup na www.abetec.cz


Další odborné články


e-Shopy, školení a e-Booky


soldering.cz

e Booky ZDARMA

fotografie

video

► Přehled pouzder integrovaných obvodů SMD

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace