TapePakTM

Datum: 26.06.2017

Kategorie: Pouzdra SMD

Tento typ pouzdra je určen pro aplikace s velmi vysokou hustotou, až asi 300 vývodů na pouzdro.

Rozteč vývodů

Rozteč vývodů se pohybuje od 0,5 mm (0,020") u nízkého počtu vývodů, do 0,28 mm (0,011") u vysokého počtu vývodů. Při takto malých roztečích vývodů nebude obyčejné pouzdro s předem tvarovanými vývody schopno udržet si během manipulace přijatelnou koplanárnost, tj. není možné garantovat, že se vývody během manipulace neohnou.

Pouzdro TapePak umožňuje tomuto problému se vyhnout; vývody jsou odřezávány a tvarovány v rámci procesu osazování způsobem, jenž je stejný jako při montáži do průchozích otvorů, tj.odříznutí a ohnutí vývodů součástky. Až do tohoto kroku jsou vývody chráněny rámečkem plastového nosiče.

Vedle ochrany vývodů poskytuje rámeček další výhodu. Je možno navrhnout montážní rámeček tak, že vývody jsou uspořádány vějířovitě s roztečí středů 0,050" po vnější straně obvodu nosiče. Prvky je pak možno elektricky testovat pomocí konvenčních technik, používajících přípravek se sondou. Protože se sondování provádí z vnější strany rámečku, zůstávají kritické plochy vývodu nepoškozeny sondami.