Technologie TAB

Datum: 26.06.2017
  | 
Kategorie: Pouzdra SMD
V technologii TAB (Tape Automated Bonding) se jako propojení mezi polovodičovým čipem a deskou s plošnými spoji používají leptané páskové vodiče.

Pásové vodiče

Páskové vodiče společně s čipem jsou umístěny na plastovém nosiči, většinou polyimidovém, ve tvaru pásu s perforací (podobně jako film, viz Obr. 1).

Páskové vodiče se vytvoří nanesením tenké vrstvy mědi na plastový nosič a jejím odleptáním do tvaru vývodů. Přípojení vnitřních vodičů se vytvoří termokompresním spojením vývodu s pokovením čipu.

K vytvoření všech přípojů současně slouží speciální nástroj. Po připojení vnitřních vodičů se čipy chrání před mechanickým poškozením zapouzdřením do ochranného epoxidového povlaku.

Čipy na nosiči jsou takto připraveny k montáži na desku s plošnými spoji. Čipy se připojují postupně. Každý čip se nejdříve umístí nad příslušný obrazec spojů a odřízne se z pásu. Vlastní připojení vnějšího vodiče je možno provést jedním z několika způsobů. U vývodů s roztečí asi 0,5 mm (0,020") nebo větší je v praxi běžné použití standardní pájecí pasty a přetavení. U menších roztečí není již přesnost nanesení pájecí pasty přiměřená, aby zabránila přílišnému vytváření můstků pájky během přetavení, takže se používá jiných technik. V jedné metodě se pájka nanáší na pájecí plošky obrazce kontaktů na desce. Po umístění součástky se pájka přetaví pomocí laserového systému o vysokém výkonu. V další metodě, vhodné pro materiály podložek snášející vysoké teploty, se vývody termokompresně přivařují k obrazci kontaktů pomocí tvarovaného nástroje.

Ve většině případů je montážní rámeček dostatečně pevný, aby unesl součást bez nutnosti aplikace dodatečného lepidla. Je-li vysoká tepelná nebo elektrická vodivost mezi čipem a deskou základním požadavkem, je možno čip montovat pomocí tepelně nebo elektricky vodivého epoxidu.

Posloupnost operací montáže TAB (Obr. 2)

Existují dvě varianty procesu připojování vnitřních vodičů.

1) Metoda čipu s nálitky

V první z nich, známé jako metoda čipu s nálitky, se na pájecí plošky integrovaného obvodu nanášejí tlusté zlaté nálitky (asi 0,25 mm vysoké). Zvýšené plošky umožňují připojení vývodů k prvku bez styku s pokovením prvku.

2) Metoda nosiče s nálitky

V druhé variantě, známé jako metoda nosiče s nálitky, jsou nálitky spojené s vývody pásu. Tento přístup umožňuje používat čipy, jež mají standardní pokovení plošky v podobě tenké vrstvy.

 

 Nákup na www.abetec.cz


Další odborné články


e-Shopy, školení a e-Booky


soldering.cz

e Booky ZDARMA

fotografie

video

► Technologie TAB

Naše webové stránky používají cookies, které nám pomáhají zjistit, jak jsou naše stránky používány. Abychom cookies mohli používat, musíte nám to povolit. Kliknutím na tlačítko „OK, souhlasím“ udělujete tento souhlas.


Cookies jsou malé soubory, které webové stránky (i ty naše) ukládají ve Vašem webovém prohlížeči. Obsahy těchto souborů jsou vyměňovány mezi Vaším prohlížečem a našimi servery, případně se servery našich partnerů. Některé cookies potřebujeme, aby webová stránka mohla správně fungovat, některé potřebujeme k marketingové a statistické analytice. Zde si můžete nastavit, které cookies budeme moci používat.

Nezbytné cookies
Analytické cookies
Marketingové cookies