Typy pouzder SMD

Datum: 26.06.2017

Kategorie: Pouzdra SMD

Rostoucí důležitost technologie SMT mělo za následek vznik široké rozmanitosti typů pouzder a konstrukce kontaktů. Zatímco zpočátku byly k dispozici pouze rezistory, malé kondenzátory, nízkosignálové tranzistory a standardní integrované obvody v provedení SMD, sortiment součástek nyní sahá od konektorů přes tantalové a elektrolytické kondenzátory k integrovaným obvodům s vysokým počtem kontaktů s nepatrnou roztečí.

Rozmanitost SMD pouzder (Obr. 1)

V závislosti na typu pouzdra a aplikaci se používají různé tvary kontaktů. Pokud se týká malých pasivních součástek v čipovém provedení, používají se pokovené kontakty. V případě integrovaných obvodů se používají převážně vývody L a J. Pro vývod tvaru L se někdy používá výraz „racčí křídlo“.

Přehled vývodů SMD součástek (Obr. 2)

U integrovaných obvodů existuje několik typů pouzder. Pouzdra DIP (dvouřadá) se speciálními vývody, umožňujícími povrchovou montáž, se například používají u přepínačů DIL. Modely SO (malé provedení s vývody L) a SOJ (malé provedení s vývody J) se používají u standardních integrovaných obvodů a paměťových modulů. Vyšší počty vývodů J a L jsou u plastových nosičů čipu (PLCC) a u čtverhranných plochých pouzder (QFP). V posledních letech se zvyšuje podíl pouzder BGA, TAB nebo Flip Chip. Tato pouzdra mají svůj specifickou technologii zpracování a je popsána v dalších kapitolách.

Optická kontrola BGA pouzder