Požadavky na proces bez čištění

Datum: 20.06.2017
  | 
Kategorie: Čištění
Pro přechod na proces bez čištění je nutno zavést několik kroků. Primární kroky jsou: Vybere se tavidlo bez čištění nebo s nízkým obsahem pevných látek, které vyhovuje potřebám procesu a požadavkům na spolehlivost.

Navrhne se zkušební obrazec povrchového odporu izolace (SIR), jenž je možno použít na všech deskách, zvláště pod velkými, nízko položenými součástkami. Použije se zkušební obrazec SIR a test SIR, který specifikuje norma IPC-SF-818 a provede se kontrola procesu z hlediska netečnosti zbytků, zanechaných na desce.

Zvolí se tavidlo, profil pájení přetavením, a pasta v porovnání s příslušnými ekologickými regulačními prvky. Získá se tím jistota, že tvorba kuliček pájky v jakémkoliv zanechaném zbytku na nečištěné desce bude minimální a řízená.

Používají-li se testovací přípravky s jehlovým polem, vybere se tavidlo, které nezpůsobí korozi jehel. Dále se testuje deska co nejdříve po přetavení; problémy se jehlami a testem tak jsou minimální.

Pokud je to možné, je vhodné používat jehly z nerez oceli s vhodnou povrchovou úpravou a důsledné harmonogramy čištění.

Informovat zákazníky, že sestavy nejsou čištěné v rámci politiky ochrany životního prostředí, a že jejich spolehlivost je stejně dobrá, jako u čištěných desek. Tam kde je to možné, měly by být k dispozici výkazy zkoušek životnosti.

 

 Nákup na www.abetec.cz


Další odborné články


e-Shopy, školení a e-Booky


soldering.cz

e Booky ZDARMA

fotografie

video

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace