Lepidla pro SMD

Rozmanitost existujících možností sahá od osazování SMD po jedné straně až k hybridnímu osazování s vývodovými součástkami a SMD po obou stranách. V závislosti na těchto způsobech montáže a na použitých pájecích technikách je nutno některé prvky SMD před procesem pájení fixovat na místě lepením. Používá-li se pájení vlnou, je toto připevnění součástek podmínkou. V procesu pájení přetavením je připevnění během montáže rovněž nezbytné, jestliže jsou součástky těžší než je určitá hmotnost, a musejí být pájeny na straně pájení.
Datum: 21.06.2017
|
Kategorie: Lepidla pro SMD

Nanášení lepidla

Před nanášením lepidla není nutné desky plošných spojů čistit. Za žádných okolností se jich však nesmíte dotýkat holou rukou. V technologii povrchové montáže se procesem nanášení lepidla většinou stalo dávkování dispenzerem.

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace