Pouzdra SMD

Pouzdra součástek tvoří rozhraní mezi jejich výrobcem a zpracovatelem. Neustále se zvyšující hustoty integrace, jemnější struktury, větší plochy čipů, užší rozteče vývodů a zvyšující se pracovní kmitočty vyžadují nové typy pouzder, má-li být lépe využit rostoucí výkon čipů a má-li vše být optimálně přeneseno na desku plošných spojů. Z těchto důvodů je konstruktér elektronických zařízení konfrontován se zvyšující se rozmanitostí součástkových pouzder, co se týče počtu kontaktů, rozteče vývodů a rozměrů pouzder. Má-li být zajištěna realizovatelnost a ekonomika výrobního procesu, nemůže konstruktér navrhovat součástky pouze na základě samotného polovodičového čipu, nýbrž musí vzít v úvahu i pouzdro a jeho následné technologické zpracování. Kromě požadavků,vycházejících z technologie čipu, je vývoj pouzdra součástky na straně zpracovatele ovlivňován především těmito cíli: cenově efektivním procesem osazování a pájení, vysokou montážní hustotou, nízkou hmotností na desce plošných spojů a vysokou jakostí zpracování.