Pouzdra SMD
Pouzdra součástek tvoří rozhraní mezi jejich výrobcem a zpracovatelem. Neustále se zvyšující hustoty integrace, jemnější struktury, větší plochy čipů, užší rozteče vývodů a zvyšující se pracovní kmitočty vyžadují nové typy pouzder, má-li být lépe využit rostoucí výkon čipů a má-li vše být optimálně přeneseno na desku plošných spojů.
Z těchto důvodů je konstruktér elektronických zařízení konfrontován se zvyšující se rozmanitostí součástkových pouzder, co se týče počtu kontaktů, rozteče vývodů a rozměrů pouzder. Má-li být zajištěna realizovatelnost a ekonomika výrobního procesu, nemůže konstruktér navrhovat součástky pouze na základě samotného polovodičového čipu, nýbrž musí vzít v úvahu i pouzdro a jeho následné technologické zpracování.
Kromě požadavků,vycházejících z technologie čipu, je vývoj pouzdra součástky na straně zpracovatele ovlivňován především těmito cíli: cenově efektivním procesem osazování a pájení, vysokou montážní hustotou, nízkou hmotností na desce plošných spojů a vysokou jakostí zpracování.
Datum: 26.06.2017
|
Kategorie: Pouzdra SMD
Vzor patičky
Datum: 26.06.2017
|
Kategorie: Pouzdra SMD
Obrácený čip (F-COB, viz Obr. 1) se vyvinul z myšlenky uspořit prostor a hmotnost úplným odstraněním pouzdra čipu. Původní koncepce používala malé měděné kuličky pokryté pájkou mezi vývodem čipu a pájecími ploškami na desce. Spoje vznikaly přetavením při zvýšené teplotě, avšak manipulace a umísťování kuliček bylo nesmírně obtížné a nákladné.
Datum: 26.06.2017
|
Kategorie: Pouzdra SMD
V technologii TAB (Tape Automated Bonding) se jako propojení mezi polovodičovým čipem a deskou s plošnými spoji používají leptané páskové vodiče.
Datum: 26.06.2017
|
Kategorie: Pouzdra SMD
Tento přístup je v podstatě rozšířením hybridní technologie čipu a drátu, používající organické desky s plošnými spoji. Holý polovodičový čip se pomocí vhodného lepidla montuje přímo na desku. Připojený čip je chráněn zpravidla nanesením ochranného povlaku; jestliže se požaduje hermetičnost, je možno použít samostatné víčko.
Datum: 26.06.2017
|
Kategorie: Pouzdra SMD
Doposud byly uváděny zapouzdřené SMD. Následující text je věnován holým čipům a jejich technologii kontaktování. Z technologie vyplývá, že není možné osazování ručně, ale pouze speciálními automaty.
Datum: 26.06.2017
|
Kategorie: Pouzdra SMD
Tento typ pouzdra je určen pro aplikace s velmi vysokou hustotou, až asi 300 vývodů na pouzdro.
Datum: 26.06.2017
|
Kategorie: Pouzdra SMD
Dvouřadá pouzdra staršího provedení (DIL), kde je aktivní prvek uzavřen v plastu a vývody procházejí průchozími otvory v desce plošných spojů, vyhovovala spoustu let a běžné byly součástky až se 128 vývody (64 po každé straně). Snadno se s nimi manipulovalo, avšak spotřebovaly velkou plochu na desce a vznikaly problémy při zvyšování počtu vývodů.
Datum: 26.06.2017
|
Kategorie: Pouzdra SMD
Vzhledem k velkému počtu provedení pouzder integrovaných obvodů, která jsou k dispozici, je důležité, aby konstruktéři elektronických zařízení stanovili správnou specifikaci pouzdra. Nesprávný výběr může mít za následek zbytečné zvýšení nákladů, omezenou dostupnost a sníženou výtěžnost procesu montáže.
Datum: 26.06.2017
|
Kategorie: Pouzdra SMD
Pouzdra integrovaných obvodů se v základě liší vývody. Tři kategorie vývodů charakterizují celou škálu SMD pouzder integrovaných obvodů. Rozdíly jsou v počtu kontaktů, velikosti a materiálu, ze kterého jsou vyrobeny (plast nebo keramika). V celosvětové produkci se ustálily především tvary vývodů J a L a ploché vývody.
Datum: 26.06.2017
|
Kategorie: Pouzdra SMD
V závislosti na počtu kontaktů, velikosti čipu a technologii zpracování, existuje několik rodin pouzder integrovaných obvodů.
